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山东省集成电路产业“十二五”发展规划
作者:    文章来源:    浏览次数:     发布时间:2011-06-17

集成电路是信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,对推动经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高整体竞争力具有重大意义。为加快我省集成电路产业发展,培植高端产业,增强高新技术竞争力,带动相关产业和领域发展,制定本规划。 

一、“十一五”发展回顾

(一)“十一五”发展回顾

大 力发展以信息技术为主导的高新技术产业是我省既定的发展战略。为提高我省经济发展的竞争力,我省国民经济与社会发展“十一五”规划已将集成电路产业列为发 展重点,制定了一系列扶持政策,实施重点突破,加快发展。目前,我省集成电路产业发展已进入了全面推动实施阶段,并取得了良好的进展。

1. 我省集成电路设计具备一定基础。济南被认定为国家集成电路设计产业化基地,山东大学、浪潮集团等8 家单位被认定为省级集成电路设计中心。山东大学、哈工 大威海国际微电子中心、海尔、海信、山东华芯、山东欧龙、神思电子、华翼微电子等一批集成电路设计单位以消费类电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子、 信息安全、各类智能卡等领域为重点,已形成了较强的集成电路设计能力。济南、青岛的集成电路设计公共服务平台目前已正式建成并投入使用。同时山东华芯对奇 梦达西安研发中心的收购使我省拥有了完整的大规模集成电路产品设计所需设备和测试平台及国内一流的设计团队,其自主研发的65 纳米存储器成为我国首款具 有自主知识产权的产品。EDA 软件开发企业济南概伦电子落户济南,使我省产业链进一步延伸,为我省集成电路设计产业发展提供了有力的技术支持。

2. 集成电路封装测试和制造产业开始起步。2010 年山东华芯公司成功收购了海外一条十二英寸集成电路封装测试生产线并计划于2011 年正式投产。在此基 础上,山东华芯将进一步加大投资和对外合作力度,在济南建设世界先进水平的半导体存储器工程中心和规模化封测生产基地。淄博IC 卡封装测试产能居全国前 两位,全市达到IC卡模块封装6.2 亿片,集成电路芯片测试3 亿颗,RFID 电子标签8000 万枚的生产能力。聚集了山东山铝电子技术有限公司、 淄博凯胜电子技术有限公司等一批集成电路封装测试企业和RFID 生产企业。东营科达半导体有限公司、威海新佳电子有限公司等一批电力电子生产企业在绝缘 栅双极晶体管(IGBT)、金属氧化物场效应管(MOSFET)、快速恢复二极管(FRD)等功率半导体封装测试和生产领域形成优势,部分产品打破国外垄 断。我省大规模集成电路芯片制造项目已开始启动,国际战略合作关系确立、核心团队建设、项目规划立项等工作正在加快推进;济南、青岛、烟台、威海、潍坊等 地积极规划和投资发展集成电路产业;越来越多的国际集成电路设计、制造大公司

正在积极与我省开展交流合作。

3. 集成电路制造配套材料研发和生产具有一定优势。我省拥有一批从事集成电路专用金丝、硅铝丝、框架、封装材料、硅单晶材料、电解铜箔及覆铜板等配套材料生产 的优势企业。贺利氏招远贵金属材料有限公司是国内最大的键合金丝生产企业,占国内市场的大部分份额。招远金宝电子有限公司铜箔和覆铜板产能、品质及市场占 有率均位居行业前三位。济南、济宁、潍坊、临沂、枣庄等地集成电路框架、插座、塑封材料、电子级硅晶体材料生产已形成一定基础。

(二)存在的问题和不足

与先进省市相比,我省集成电路设计业规模相对较小,创新能力有待加强;大规模集成电路芯片制造还处于空白;缺乏高层次人才,尤其是缺乏集成电路制造、生产、经营与管理团队;有利于集成电路产业发展的风险投资机制尚不完善。

二、“十二五”面临的形势

(一)集成电路技术发展趋势

市 场需求和技术推动是集成电路创新发展的根本动力。随着整机产品向数字化、智能化、网络化、高性能和轻、薄、小、微方向发展,特别是近年来随着第三代移动通 信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展以及物联网、云计算、三网融合、多媒体技术发展的不断推进,集成电路的设计、制造、封装技术正 在发生深层次变化。多技术、多应用的融合正在催生着新的集成电路产品的出现,纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明已在孕育着新的突破。提高性能、降低 成本成为集成电路设计、制造、测试、封装共同努力的目标。

1.为提高生产效率和效益,硅晶片正在向大尺寸方向发展,目前12 英寸晶片加工已成为发展主流,并正在向更大的尺寸迈进。

2.集成电路SoC 设计技术成为主导,软硬件协同设计,高速、高频、低功耗设计,IP 复用、芯片综合/时序分析、可测性/可调试性设计,总线架构等技术正在得到快速发展和广泛应用。

3.90nm 及 以下微细加工技术迅猛发展,目前65nm-45nm集成电路加工工艺基本实现产业化,并正在向45nm 以下快速发展。未来几年,12 英寸、 45nm 以下微细加工工艺将实现工业化生产。铜互联工艺、高K、低K 介质材料等将大规模采用,新型栅层材料、下一代光刻技术、新型可制造互连结构和材 料、光刻胶等工艺和材料将进一步发展,SOI(绝缘衬底上的硅)、SiGe(锗化硅)等材料显示出了良好的应用前景。

4.集成电路封装正向高密度、高频、大功率、高可靠性、低成本的方向发展。球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊接(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等封装类型将是未来一段时间的主流封装形式。

5.随着芯片性能的提高和集成规模的扩大,测试复杂度不断提高,自动测试技术和测试设备将快速发展。高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术等将成为测试的发展重点。

(二)我省发展集成电路产业当前发展的机遇

我 省已具备加快发展集成电路产业的良好基础。近年来,我省计算机、通信、信息家电、电子材料与元器件、集成电路和软件、RFID、光电子、汽车电子、半导体 照明与太阳能发电等产业迅速发展,计算机、通信、消费电子产业规模居国内前列,空调、洗衣机、电冰箱、厨房电器产量居全国第一位,这些都为集成电路提供了 巨大的市场需求。我省机械、汽车、船舶工业也进入新的发展阶段,利用信息技术改造提升传统产业,促进信息化与工业化融合,以及工业控制系统、数字化仪表、 信息化系统也都为集成电路产业发展提供了广阔的发展空间。海尔、海信、浪潮及一批传统产业大企业在国际上具有较强的影响力,也为集成电路产业提供了可依托 发展的实力。集成电路产业正经历着新一轮调整、重组和产业整合,供需关系和矛盾将发生深层次变化,技术壁垒和法律限制将被打破,长期以来技术和设备价格的 刚性将发生变化,集成电路产业正在向资金充裕、成本低廉、市场需求旺盛的国家和地区转移,将为我省加快国际合作和并购,引进人才、技术和关键设备,引进生 产、经营及管理团队,建立新的国际战略合作关系,实现低成本发展提供契机。此外,集成电路新技术、新工艺的更新换代,也将使新老集成电路生产企业以及不同 的国家和地区处于同一起跑线上,有利于缩短与先进技术的差距。

 

 

 

 

三、指导思想、基本原则和目标

(一)指导思想

落实科学发展观,紧跟国际集成电路产业发展趋势,以提高自主创新能力为立足点,进一步优化发展环境,完善服务体系,创新发展模式,建立投融资机制,形成以设计业为龙头、制造业为核心、配套产业为支撑的产业格局,推动集成电路产业发展。

(二)基本原则

1.坚持市场基础与政府引导相结合。要充分发挥我国市场需求巨大的优势,营造良好的市场环境,调动企业主体的积极性,推进产学研用结合。同时,对关系经济社会发展全局的重要领域和关键环节,要发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。

2. 坚持科技创新与产业化相结合。要切实完善创新机制,大幅度提升自主创新能力,着力推进原始创新,大力增强集成创新和联合攻关,积极参与国际分工合作,加强 引进消化吸收再创新,充分利用全球创新资源,突破关键核心技术,掌握相关知识产权。同时,要加大政策支持和协调指导力度,加速创新成果转化,促进产业化进 程。

3.坚持重点发展与整体推进相结合。要选择最有基础和条件的领域作为突破口,重点推进。同时,要对发展产业进行统筹规划、系统布局,明确发展时序,促进协调发展。大力培育产业集群,促进优势区域率先发展。

4.坚持当前发展与长远发展相结合。要立足当前,推进对产业发展瓶颈制约具有重大作用的相关领域的较快发展,推动产业转型升级,加快形成产业发展优势。同时,要着眼长远,把握产业发展新方向,对重大前沿性领域及早部署。

(三)发展目标

到 “十二五”末,我省基本建立和完善有利于集成电路产业发展的政策环境、支撑体系和服务体系。建成20-30 家集成电路设计中心,2 个集成电路设计产业 化基地;重点培育和引进3-5 家集成电路芯片制造和封装测试企业,建设拥有国际先进水平的集成电路生产线、测试封装线;形成一批集成电路设计、生产制 造、封装、测试企业;一批集成电路生产设备、外围配套材料和配套件企业;一批投资、担保、咨询、人才培养、培训等服务企业;集成电路设计、制造、封装测试 产业规模得到较大提升,社会融资和可持续发展能力进一步增强;对外吸引和接纳人才、技术、资金、企业的环境进一步改善,集成电路产业在促进我省信息产业发 展、传统产业改造和提升国民经济与社会信息化水平发挥更大作用,并成为我省信息产业发展和综合竞争力提升的重要支撑。

四、发展重点

(一)加快完善集成电路公共服务平台建设。

按 照政府主导建设,社会共建共享,市场化运作模式,加大政府投入和政策扶持力度,广泛吸收社会和国际资本,进一步完善集成电路公共服务平台。公共服务平台包 括公共设计技术服务平台、测试平台、行业协作服务平台和人才交流培训平台等,为广大集成电路设计企业和创业人才提供良好的EDA 设计工具,测试环境和技 术、投资、市场、法律咨询、人才培训等方面的支撑,降低进入门槛和创业成本,吸引企业和人才进驻,形成产业聚集。鼓励有条件的地区或产业开发区、软件园区 建设集成电路公共服务平台。重点推动完善济南、青岛两地集成电路公共服务平台建设,形成发展优势,同时为当地企业和高校集成电路人才培养、培训提供良好的 环境和支撑。

(二)加快集成电路设计中心和设计基地建设。

在 目前认定的山东大学、浪潮集团等8 家集成电路设计中心基础上,大力吸引国内外集成电路设计人才、技术、企业、团队来山东创业发展,建成20-30 家创 新能力强的省级集成电路设计中心;重点培植3-5 家国家级集成电路设计中心,使之成为在国内外有影响力的企业;加快济南、青岛两地集成电路设计产业化基 地建设。密切跟踪国际集成电路发展的新趋势,不断提高自主创新能力,在消费类电子、通信、计算机、工业控制、数字化仪表、汽车电子、船舶电子、机床电子、 医疗电子和各类IC 卡、RFID 应用、物联网核心器件等电子产品领域形成发展优势。

(三)加快重点产品的开发和产业化。

面 向物联网、移动通信、计算机及网络、智能家电、信息安全、工业控制、智能卡及电子标签、汽车电子等市场需求大的产品领域,引导芯片设计与应用结合,重点开 发计算机存储芯片、物联网核心器件芯片、数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片、高端通信芯片、计算机存储芯片、信息安全芯片、税控收款机等嵌入式 终端产品的SOC 芯片、汽车电子控制芯片、数字化仪表用芯片、各类IC 卡及电子标签、闪存卡等量大面广的产品,形成一批拥有核心技术的企业和具有自主 知识产权的产品。

(四)加快推动集成电路生产线建设。

以 国际合作为突破口,加大招商引资力度,通过与国际主流厂商全方位战略合作,实现生产、管理、技术和产品等各个环节的跨越式发展。在合作模式上,以与国际知 名的专业化大公司合资或吸引其到山东独资发展为主要模式;在地点上,以在山东建设12 英寸集成电路生产线为目的;在技术上,以65nm以下生产工艺为主 导;在产品领域上,以FlashMemory 和Dram产品为首选。注重对引进技术的消化吸收和再创新,促进设计业、制造业的协调互动。支持国内外厂商 针对各类不同的产品领域在山东独立建厂或发展代工厂。推动具有国际先进水平的集成电路生产线建设。

(五)积极发展封装测试业。

巩 固济南、淄博、威海等市在半导体照明、IC 卡等封装测试领域的优势,支持扩大晶圆测试能力,面向国际封装测试业务和省内配套,积极引进封装测试企业,重 点发展系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flip chip)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等先进封装技术,积 极发展内存芯片、内存条封装、各类IC 卡、RFID 芯片封装、电力电子芯片、模块封装等,扩大产业规模,提高封装、测试技术、能力和水平。

(六)积极推动集成电路装备制造业及配套材料、配套件等支撑产业的发展。

以 部分关键设备、材料为突破口,发挥我省优势,支持基础技术研究和引进技术消化吸收再创新,加快产业化进程。鼓励有条件的地区和企业通过创新、引进技术消化 吸收再创新、合资合作或外商独资从事集成电路关键生产装备、后封装设备、材料和配套件的研发和生产。充分利用我省现有集成电路材料生产企业的基础条件,进 一步壮大产业规模,扩大产品系列,提高产品性能和档次。重点发展集成电路用金丝、硅铝丝、引线框架、插座、封装材料等产品,同时注重铜箔、覆铜板、电子陶 瓷基片、硅晶体材料及其深加工等产品的发展,形成国内重要的集成电路材料研发和生产加工出口基地,鼓励集成电路专用设备仪器产业的发展,提高支撑配套能 力,把我省建设成为国内重要的集成电路支撑产业基地。

五、保障措施

(一)加强组织领导,构建良好的产业发展环境。

加 强组织领导,坚持科学决策,建立多部门参与的重大事项沟通决策机制,共同制定我省集成电路产业重大政策与战略目标,研究落实相关财政、税收、人才、土地、 技术与设备引进、出口等优惠政策,协助解决重大项目建设、招商引资、引智及扩大出口等过程中的关键问题与相关资源配置,创建有利于高技术产业发展的体制与 机制、支撑环境和服务体系。

(二)加大投入,建立完善的投融资机制。

坚 持以企业为主导,政府支持推动发展的原则,完善风险投资体制和机制,扩大国际融资。认真落实国家关于鼓励集成电路产业发展若干政策,在政府采购项目中,优 先采购拥有自主知识产权的集成电路产品或整机产品。集成电路设计、生产制造和原材料生产领域的技术中心、实验室建设,享受国家和省的优惠待遇。支持集成电 路企业在境内外上市融资,鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。对已列入国家、省、市集成电路产业发展的项目,各级、各部门和金融机构要加大支 持力度,形成以财政投入为引导、企业投入为主体、银行贷款为支撑、社会融资和引进外资为补充的多元化投入体系。

(三)加快自主创新体系建设,增强产业可持续发展能力。

进 一步加强省级集成电路设计中心建设工作,依托中心和重点企事业单位,加快具有自主知识产权新产品、新技术研发和推广应用。加强相关企业技术创新平台建设, 鼓励集成电路设计、生产制造和原材料生产领域企业建立国家级、省级和市级各类技术中心,全面提升核心竞争力。进一步完善集成电路公共服务平台和服务体系, 为广大集成电路设计企业和创业人才提供良好的EDA 设计工具、测试环境和手段、技术、投资、市场、法律咨询、人才培训等服务,加强产学研联合,提高集成 电路类科技成果的转化率,增强产业技术支撑能力。

(四)加强人才引进与培训,营造良好人力资源环境。

建 立健全集成电路人才培养体系,加快高等院校集成电路学科和集成电路职业培训机构建设,形成多层次的人才梯队,重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人 才。建立人才引进机制,加大国际化人才引进工作力度,大力引进国外优秀集成电路人才和团队。引入竞争激励机制,制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机 制,创造有利于集成电路人才发展的宽松环境,努力形成有利于人才引进、培养、培训、成长、发展的体制和机制。

(五)加强国际合作,建立完善的招商引资机制。

进 一步加强与日、韩、欧美和台湾地区有实力的大企业全方位合作,在我省建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心和集成电路生产线,完善产业链配套,借助国 际合作,解决技术来源、市场供求、人才支撑、生产经营和管理团队以及资金不足的问题。抓住当前国际半导体产业战略性调整和重组机遇,积极探索通过资本运作 和国际并购方式,实现低成本发展,掌握有效资源尤其是核心资源,实现我省集成电路产业的跨越式发展。

(六)建立产业联盟,促进系统整机及集成电路产业共同发展。

针 对云计算、传感网、物联网、下一代网络(NGN)、新一代移动通信、数字高清电视(HDTV)、汽车电子、平板显示等重大领域,以及国民经济信息化建设和 传统产业改造等各应用领域,与系统整机厂商建立横向紧密合作关系和产学研协作机制,建立由整机系统制造商、集成电路设计企业和相关高等院校及研究机构组成 的互惠、互利、互动的产业战略联盟,协助企业紧密围绕系统整机厂商的技术与产品需求,进行集成电路研发与制造,整合产业链和供应链的相关资源,实现共同发 展。

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